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　　脈沖電源技術(shù)主要包括儲(chǔ)能技術(shù)，能量轉(zhuǎn)換和功率放大，大功率開關(guān)技術(shù)，高壓絕緣技術(shù)和控制技術(shù)，這是一門新興的交叉學(xué)科。受控核聚變設(shè)備中使用的脈沖電源使用脈沖發(fā)生器技術(shù)來實(shí)現(xiàn)能量存儲(chǔ)，轉(zhuǎn)換和功率放大，然后通過電力電子技術(shù)進(jìn)行電能轉(zhuǎn)換，并通過現(xiàn)代控制技術(shù)來實(shí)現(xiàn)設(shè)備所需的電流波形控制線圈產(chǎn)生物理物理研究所要求的等離子體約束磁場。
 

　　脈沖電源具有單正脈沖和雙正負(fù)脈沖電源，采用*的調(diào)制技術(shù)和數(shù)字控制?？梢栽谡麄€(gè)周期內(nèi)分別調(diào)整正脈沖開啟寬度（T+）和負(fù)脈沖開啟時(shí)間寬度（T-）。正電流，電壓調(diào)節(jié)，負(fù)電流和電壓可獨(dú)立調(diào)節(jié)?？梢栽谡麄€(gè)周期內(nèi)分別調(diào)整正脈沖開啟寬度（T+）和負(fù)脈沖開啟時(shí)間寬度（T-）。正電流，電壓調(diào)節(jié)，負(fù)電流和電壓可獨(dú)立調(diào)節(jié)，可以滿足客戶的不同需求。適用于鍍金，鍍銀，鍍鎳，鍍錫等，可顯著提高鍍膜性能。

　　脈沖電源技術(shù)的基本工作原理：在脈沖電鍍過程中，打開電流時(shí)，脈沖（峰值）電流相當(dāng)于普通直流電流的幾倍甚至幾十倍，準(zhǔn)確地說是瞬時(shí)高電流密度。金屬離子在非常高的超電勢下被還原，因此沉積層的晶粒變得更細(xì)。當(dāng)電流關(guān)閉時(shí)，陰極附近的放電離子恢復(fù)到初始濃度，消除了濃度極化，這對下一個(gè)脈沖是有利的。繼續(xù)使用高脈沖（峰值）電流密度，并且在關(guān)閉期間，還會(huì)出現(xiàn)諸如重結(jié)晶，吸附和解吸等對沉積層有利的現(xiàn)象。這樣的過程同時(shí)貫穿整個(gè)電鍍過程的開始和結(jié)束，并且其中包含的機(jī)制構(gòu)成了脈沖電鍍的基本原理。實(shí)踐證明，脈沖電源在提純結(jié)晶，改善涂層的物理和化學(xué)性能以及節(jié)省貴金屬方面，與傳統(tǒng)的直流電鍍相比具有優(yōu)勢。首先，通過緩慢的能量存儲(chǔ)，一次能量具有足夠的能量。然后對中間的能量存儲(chǔ)和脈沖整形系統(tǒng)進(jìn)行充電（或能量流入），然后將能量存儲(chǔ)，壓縮，脈沖化或轉(zhuǎn)換以及其他復(fù)雜過程，然后迅速釋放給負(fù)載。